Odwrocenie plyty glownej z chlodzeniem heatpipe - problem (?)

[kN]

Witam,

czy odwrocenie plyty glownej w obudowie moze wplynac na jej chlodzenie
poprzez heatpipe? Dokladnie chodzi o plyte Asus P5K Deluxe, a pod pojeciem
"odwrocenie" kryje sie montaz plyty na lewej sciance obudowy (patrzac na
obudowe od przodu). Plyta jest wtedy umieszczona tak, ze karty pci i
graficzna znajduja sie u gory, pod nimi jest procesor, na samym dole obudowy
jest zasilacz, radiatory od heatpipe znajduja sie wtedy na dole - czyli
porzadek nieco odwrotny niz standardowo. Czy w takim polozeniu heatpipe
bedzie pracowal inaczej/mniej wydajnie?

Pozdrawiam
kN

[Feromon]

Post by kN
Witam,
czy odwrocenie plyty glownej w obudowie moze wplynac na jej chlodzenie
poprzez heatpipe? Dokladnie chodzi o plyte Asus P5K Deluxe, a pod pojeciem
"odwrocenie" kryje sie montaz plyty na lewej sciance obudowy (patrzac na
obudowe od przodu). Plyta jest wtedy umieszczona tak, ze karty pci i
graficzna znajduja sie u gory, pod nimi jest procesor, na samym dole
obudowy jest zasilacz, radiatory od heatpipe znajduja sie wtedy na dole -
czyli porzadek nieco odwrotny niz standardowo. Czy w takim polozeniu
heatpipe bedzie pracowal inaczej/mniej wydajnie?

http://www.neoseeker.com/Hardware/faqs/kb/5,37.html

Zgodnie z tym (jeśli nie spikasz inglisz) wynika, że "położenie ma
znzczenie, ale w przypadku zastosowań komputerowych
ma to nieistotne znaczenie.

W praktyce można na próbę postawić obudowę "do góry nogami" i obserwować
temperaturę ustaloną
po kilku godzinach.

Feromon

[Feromon]

Post by kN
Witam,
czy odwrocenie plyty glownej w obudowie moze wplynac na jej chlodzenie
poprzez heatpipe? Dokladnie chodzi o plyte Asus P5K Deluxe, a pod pojeciem
"odwrocenie" kryje sie montaz plyty na lewej sciance obudowy (patrzac na
obudowe od przodu). Plyta jest wtedy umieszczona tak, ze karty pci i
graficzna znajduja sie u gory, pod nimi jest procesor, na samym dole
obudowy jest zasilacz, radiatory od heatpipe znajduja sie wtedy na dole -
czyli porzadek nieco odwrotny niz standardowo. Czy w takim polozeniu
heatpipe bedzie pracowal inaczej/mniej wydajnie?

Jednak:

http://www.overclockers.com/articles798/

"Note that for best performance, socket orientation must be such that the
heatsink's pipes should be either parallel to the floor or the pipes should
be at the top of the socket."


W MOIM NIEUDOLNYM TŁUMACZENIU:
"Dla najlepszej wydajności (radiatora) położenie gniazda musi być takie,
żeby "hit pipy" były albo równoległe do podłogi albo u góry gniazda."

Przyznam, że nie do końca rozumiem, ale przeanalizuj...

Feromon

[BartekK]

Post by Feromon
http://www.overclockers.com/articles798/
"Note that for best performance, socket orientation must be such that
the heatsink's pipes should be either parallel to the floor or the pipes
should be at the top of the socket."
Przyznam, że nie do końca rozumiem, ale przeanalizuj...

Chodzi o to, żeby rurki były poziomo (płasko), by faza ciekła czynnika
była równo rozłożona w rurce, lub by źródło ciepła było na dole (pod
rurkami), tak by faza ciekła dotykała źródła ciepła a faza gazowa
schładzała się na zimniejszym radiatorze ponad.

W praktyce komputerów PC trzeba wziąść poprawkę dużą na pare spraw:
- heatpipe działa wydajnie _wyłącznie_ w zakresie temperatur
parowania/skraplania czynnika. Poniżej tej temperatury parowanie jest
niewydajne, i cały efekt heatpipe nie działa. Przewodzi ciepło po prostu
miedz z obudowy rurki. Równie dobrze można by tam wsadzić kawał pręta...
Dlatego jak ktoś się podnieca że heatpipe mu schłodziło procesor do
27stC - to znaczy że po prostu się ten procesor nie grzeje, a nie że
heatpipe dobrze chłodzi - bo w takiej temperaturze nie chłodzi lepiej
niż kawałek drutu.
- średnice i skuteczność heatpipe stosowanych w komputerach są naprawdę
niewielkie, nawet jeśli pracują w zakresie temperatur
parowania/skraplania. Dla testu zrobiłem test i zepsułem jednego
ArcicFreezera64, drugiego wziąłem nowego prosto z pudełka, oba pracowały
z tym samym nowym wentylatorem.
Przymocowałem podstawę do oporników dużej mocy (2 szt 25W 2Ohm,
aluminiowa obudowa, zasilane z zasilacza regulowanego, by uzyskać 50W w
ciepło, czyli ~3.5A i 14V). Temperatura otoczenia 24stC. Arcic nówka
sztuka miał różnicę temperatur grzałka 35stC, radiator 34stC. Używany
arcic przed zepsuciem - parametry identyczne. Daje to rezystancję
termiczną układu rurki-radiator 0,02'C/W oraz całego układu (do
powietrza) 0,22'C/W (to więcej niż podaje producent, ciekawe dlaczego).
Układ pracował "bokiem" - jak w typowym PC
Po przecięciu rurek (i przedmuchaniu, by nic tam nie zostało)
temperatura grzałki wzrosła o 3stC, a radiatora praktycznie nie zmieniła
się, czyli grzałka miała 38stC a radiator 34stC. Rezystancja rurek
wzrosła do 0,08'C/W a całego układu - 0,28'C/W
Jak widać wpływ tych rurek jest, ale w porównaniu do reszty - nadal mamy
radiator o 'C/W lepszy niż klasyczny kawałek żebrowanego aluminium, mimo
że już heatpipe zmieniło się w zwykłepipe...

[Feromon]

Post by BartekK
Jak widać wpływ tych rurek jest, ale w porównaniu do reszty - nadal mamy
radiator o 'C/W lepszy niż klasyczny kawałek żebrowanego aluminium, mimo
że już heatpipe zmieniło się w zwykłepipe...

Zatem dobra pasta pomiędzy procesorem a radiatorem może więcej zdziałać
niż hitpipy.

Jak posmarowałem dobrą pastą od Zalmana dzieciom komputer z Athlonem XP 2400
to temperatura "bezstresowa" spadła o 8 stopni w porównaniu do Arctic
Silver.
Tak dzieci (dorosłe) twierdzą, Nie sprawdzałem osobiście.

Feromon

[BartekK]

Post by Feromon
Jak posmarowałem dobrą pastą od Zalmana dzieciom komputer z Athlonem XP
2400 to temperatura "bezstresowa" spadła o 8 stopni w porównaniu do Arctic
Silver. Tak dzieci (dorosłe) twierdzą, Nie sprawdzałem osobiście.

A ja mam inne doświadczalne wyniki. Między pastą najpodlejszą i
najlepszą są tak niewielkie różnice w przewodności że można to pominąć.
Różnica wynika z dobrego nałożenia danej pasty (jak najcieńszego), co w
przypadku dobrych past jest mniej istotne bo ich nadmiar "sam sie
wyciśnie" a marną pastę trzeba dokładnie dawkować, by równomiernie
rozprowadzić i miec mikrowarstwę...

[kN]

U?ytkownik "BartekK" <***@NOSPAMdrut.org> napisa? w wiadomo?ci news:fd1503$r1e$***@atlantis.news.tpi.pl...

[...]

Czyli w przypadku tej plyty
Loading Image... ktora w stosunku do
zdjecia bylaby odwrocona o 90 st zgodnie z ruchem wskazowek takie ulozenie
nie mialoby znaczenia na osiagane temperatury i zachowanie heatpipe? Obecnie
mam nastepujace parametry pracy komputera w stanie spokoju (Everest -
temperatury): procesor C2D E6750 - 1 rdzen: 18 st.C, 2 rdzen: 19 st.C, plyta
glowna: 33 st.C. Jak komputer sobie hardo popracuje to plyta skacze kilka
stopni i procesor do ok 30 st. Chodzi mi o to, zeby ukladajac plyte w
obudowie odwrotnie niz standard nie zaszkodzic jej chociazby poprzez
zaburzenie pracy ukladu heatpipe (jesli wogole taka sytuacja wplynie na jego
prace).

Pozdrawiam
kN

[BartekK]

Post by kN
http://andrzejsnk.pccentre.pl/aktualnosci/ASUS5.jpg ktora w stosunku do
zdjecia bylaby odwrocona o 90 st zgodnie z ruchem wskazowek takie ulozenie
nie mialoby znaczenia na osiagane temperatury i zachowanie heatpipe?

Nijak nie wpłynie, bo tutaj heatpipe nie ma żadnego sensownego
zastosowania, jest głównie marketingowym wynalazkiem.
1) czipset "ten po lewej" prawie się nie grzeje. Chłodzenie go heatpipem
- do niczego nie prowadzi, bo realnie jest on grzany a nie chłodzony.
Dzialanie heatpipe tutaj nie jest do niczego potrzebne, ale ładnie
wygląda więc marketing postanowił wdrożyć ;)
2) czipset "główny" i mosfety grzeją się, byćmoże niezbyt równomiernie,
ale oba elementy są ciepłe. Heatpipe tutaj robi tylko za wyrównywanie
temperatury pomiędzy, a realnie jest różnica niewielka. Im mniejsza
różnica temperatur - tym mniejszy przepływ ciepła, a im mniejszy
przepływ - tym mniejszy wpływ jakie opory cieplne są po drodze.
Gdyby były tam same radiatorki miedziane bez tych rurek - działało by to
podobnie ;) W zasadzie rola "połączenia termicznego" między mosfetami a
czipsetem jest taka, żeby niezależnie od założonego radiatora na
procesor i kierunku przepływu powietrza - zawsze był przewiew przez
któreś blaszki. Gdy masz boxowy cooler który wieje 'dookoła' - to
różnica żadna.

Wskazaniami everestów i innych nie przejmuj się. Zmierz dokładną
temperaturę prawdziwym miernikiem/termometrem. Zauważ że mosfety z grupy
z samym radiatorkiem - będą prawdopodobnie zimniejsze, niż te podłączone
do heatpipe, bo są grzane przez czipset :)

[Waldeusz]

Post by BartekK
Różnica wynika z dobrego nałożenia danej pasty (jak najcieńszego), co w
przypadku dobrych past jest mniej istotne bo ich nadmiar "sam sie
wyciśnie" a marną pastę trzeba dokładnie dawkować, by równomiernie
rozprowadzić i miec mikrowarstwę...

Zas wg. istrukcji najlepiej nalozyc cienki waleczek
wzdluz rdzenia procka (mowa o C2D)
Po docisnieciu radiatora mniejsza szansa na bable powietrza

Ja mam zas inny drazniacy objaw
E6300 + Frezer 7pro + actic silver 5
przy FSB 430 w stresie na oba jadra procek osiaga 68stC /odczyt z PC Probe/
Czujka przyklejona do stopy frezera wskazuje raptem 34 st C !

Mostek PN przy zalozonym Actua NC6 na 2 pipach
bez wspomagania osiaga 52 st C na stopce
choc w budzie i tak jest nie najgorszy przeciag
ten akurat stoi "w zaciuszu" ....

O mostek sie specjalnie nie martwie bo ten wytrzymuje sporo
a dodatkowy wiatraczek 4cm potrafi go sprowadzic do 37 st

Wkurza mnie tylko troche to chlodzenie procka ....
a wlasciwie odczyt temperatury z rdzenia i pomiar na stopie

Pozdrawiam

[BartekK]

Post by Waldeusz
E6300 + Frezer 7pro + actic silver 5
przy FSB 430 w stresie na oba jadra procek osiaga 68stC /odczyt z PC Probe/
Czujka przyklejona do stopy frezera wskazuje raptem 34 st C !
Wkurza mnie tylko troche to chlodzenie procka ....
a wlasciwie odczyt temperatury z rdzenia i pomiar na stopie

Bo mocno kręcisz. Pomiar "z rdzenia" może być bardzo niedokładny, ale
fakt jest faktem że przy takim kręceniu pomimo dobrego chłodzenia będzie
jądro gorące, bo między jądrem a stopą jest jeszcze twoja pasta,
blaszana pokrywka, masa zalewowa i dopiero jądro. Usuń pokrywkę
osłaniającą procesor, wyczyść tego gluta którym pokrywka jest
wypełniona, przykręć delikatnie freezera wprost na jądro- będzie
zdecydowanie zimniej.

[Waldeusz]

Post by Waldeusz
E6300 + Frezer 7pro + actic silver 5
przy FSB 430 w stresie na oba jadra procek osiaga 68stC /odczyt z PC Probe/
Czujka przyklejona do stopy frezera wskazuje raptem 34 st C !
Wkurza mnie tylko troche to chlodzenie procka ....
a wlasciwie odczyt temperatury z rdzenia i pomiar na stopie

bo między jądrem a stopą jest jeszcze twoja pasta, blaszana pokrywka, masa
zalewowa i dopiero jądro. Usuń pokrywkę osłaniającą procesor, wyczyść tego
gluta którym pokrywka jest wypełniona, przykręć delikatnie freezera wprost
na jądro- będzie zdecydowanie zimniej.

No wiec wlasnie o to mi chodzi ze tu jest pewna qpa z przewodnictwem
Wczesniej jak posiadalem Athlona nie bylo tego klopotu
C2D nie bardzo mam ochote wydlubywac ze skorupy
chocby z tego wzgledu, ze juz go potem raczej "nie posklada" ;)

Swoja droga czy przy takim zabiegu latwo uszkodzic procka ?
znaczy czy trzeba sie wykazac wyjatkowa finezja,
i na co trzeba zwrocic uwage - moze jest gdzie jakies HOWTO ?

Pozdrawiam